| 1 cuota de $0,00 | Total $0,00 | |
| 6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
| 12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
| 1 cuota de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
| 3 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
| 6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
| 9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
| 12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
| 18 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
El Adhesivo Bond 2.1 tiene por objetivo igualar superficies irregulares y permitir la unión entre el esmalte y los materiales de restauración, como por ejemplo las resinas compuestas y cementos resinosos. El producto incorpora los dos componentes, base y agente adhesivo, en un único frasco, simplificando los procedimientos clínicos, y asegurando excelentes resultados en relación a la fuerza de adhesión. Disponible en las cantidades:
